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梁平工业园区集成电路孵化园工程勘察设计及梁平工业园区拓展区二期污水干管工程地质勘察

项目地区	重庆市县	业绩类型	勘察设计
建设单位	重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司

梁平工业园区集成电路孵化园工程勘察设计及梁平工业园区拓展区二期污水干管工程地质勘察招标公告

1.招标条件本招标项目梁平工业园区集成电路孵化园工程及梁平工业园区拓展区二期污水干管工程已由梁平区发展和改革委员会以【2018】44号文和【2018】49号文核准招标，项目业主为重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司。建设资金来自财政资金，招标人为重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司，现依法对该项目勘察设计进行第二次公开招标，特邀请有兴趣的潜在投标人参与投标。2.项目概况与招标范围
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中标业绩	资质信息	诚信信息	荣誉信息	项目经理	司法风险	经营风险
470	40	15	109	139	104	--

最大业绩金额

125309.66万

业绩金额范围

0~1000万

业绩集中地区

重庆市

法定代表人: 高翔
注册状态: 存续(在营、开业、在册)
登记机关: 重庆市梁平区市场监督管理局
经营范围：许可项目：房地产开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：土地整治、开发经营；城市基础设施建设、水利设施建设、农村基础设施建设（凭资质证书执业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）