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8英寸集成电路芯片生产线建设项目（施工）

项目地区浙江省杭州市业绩类型--
建设单位杭州士兰集成电路有限公司

8英寸集成电路芯片生产线建设项目（施工）招标公告

  • 项目编号 12141420180913011建设单位杭州士兰集成电路有限公司工程类别 施工项目名称 8英寸集成电路芯片生产线建设项目（施工）工程地址开发区10号大街308号投资总额100000.0000 万元建筑层数地上:4地下:0深埋:2.05高:22.80工期 250天建筑结构框架建筑面积4443.5800 平方米最大跨度7.5000 米质量要求合格设计单位名称浙江省天正设计工
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8英寸集成电路芯片生产线建设项目（施工）承接方

承接方经营概况

中标业绩资质信息诚信信息荣誉信息项目经理司法风险经营风险
78622375358--

承接方业绩统计

最大业绩金额51809.72万业绩金额范围0~1000万业绩集中地区浙江省

8英寸集成电路芯片生产线建设项目（施工）业主方

杭州士兰集成电路有限公司

  • 法定代表人: 陈向东
  • 注册状态: 存续
  • 登记机关: 杭州市市场监督管理局钱塘新区分局
  • 经营范围：制造：集成电路、半导体、分立器件（在许可证的有效期内经营）。 销售：集成电路、半导体、分立器件；本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。

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