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集成电路用12英寸半导体硅片研发项目施工

项目地区天津市市辖区业绩类型房建
建设单位天津中环领先材料技术有限公司

集成电路用12英寸半导体硅片研发项目施工招标公告

  • 报建编号：施工招标公告津建交园区施工[2018]11051、招标条件　　本招标项目 集成电路用12英寸半导体硅片研发项目 已由 天津市滨海高新技术产业开发区行政审批局 以 津高新审投备案[2018]71号 批准建设，招标人为 天津中环领先材料技术有限公司 ，建设资金为 18265.0000 万元，资金来源为 国有投资:18265.0000万元 ，已经落实，建设规模为 6000平方米 。项目已具备
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集成电路用12英寸半导体硅片研发项目施工承接方

承接方经营概况

中标业绩资质信息诚信信息荣誉信息项目经理司法风险经营风险
15122139182288298--

承接方业绩统计

最大业绩金额476328.32万业绩金额范围0~1000万业绩集中地区四川省

集成电路用12英寸半导体硅片研发项目施工业主方

天津中环领先材料技术有限公司

  • 法定代表人: 王彦君
  • 注册状态: 存续（在营、开业、在册）
  • 登记机关: 天津市滨海新区市场监督管理局
  • 经营范围：技术开发、咨询、服务、转让（新材料、电子与信息、机电一体化的技术及产品）；半导体器件、半导体材料制造；进出口业务。（国家有专项、专营规定的、按规定执行）

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