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无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（6号楼）建筑工程施工总承包

项目地区	江苏省无锡市	业绩类型	房建
建设单位	无锡深南电路有限公司

无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（6号楼）建筑工程施工总承包招标公告

资格预审公告（代招标公告）无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（项目名称/工程名称）无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（6号楼）建筑工程施工总承包标段施工招标资格预审公告（代招标公告）1．招标条件本招标项目无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板
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中标业绩	资质信息	诚信信息	荣誉信息	项目经理	司法风险	经营风险
761	11	312	606	347	1401	--

最大业绩金额

69038万

业绩金额范围

0~1000万

业绩集中地区

江苏省

法定代表人: 杨之诚
注册状态: 存续（在营、开业、在册）
登记机关: 无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
经营范围：模块模组封装产品、电子装联、印刷电路板、通讯科技产品、通信设备、微电子及元器件、化工分析仪器、工业自动化设备、办公自动化设备、光电技术设备、高档家用电器的生产、加工、销售；计算机及软件的开发、销售；自营各类商品和技术的进出口（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）；照相制版；印刷电路板的研究与开发、技术服务、技术咨询、技术转让、认证咨询服务；自有机械和设备的租赁服务（不含融资性租赁）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）